2026年全球半导体产业正处于从“后摩尔时代”向“万物AI时代”深度跨越的关键窗口期。作为支撑半导体设备性能的万亿级基石，半导体零部件正迎来由技术突破、市场需求上行与供应链安全需求驱动的“三重共振”行情。
随着AI PC、AI手机以及大模型对HBM、先进封装等先进制程需求的爆发，全球半导体设备支出在2025-2026年持续走高，带动零部件市场进入高速增长通道。尤其在中国市场，国产化率从边缘零部件向核心子系统的渗透，正孕育着一批具备全球竞争力的优质企业。
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